?X253T-IH WI-FI與藍牙低功耗（BLE）組合模塊產品規格說明書

一、概述

1.1 產品簡介

X253T-IH 是一款高度集成的 2.4GHz Wi-Fi 與 BLE 組合模塊，專為物聯網（IoT）應用中的各類智能設備優化設計。其應用領域廣泛，涵蓋工業控制、電機驅動、用戶界面、電力監測

與報警系統、消費及手持設備、游戲與 GPS、電動自行車、光模塊等。

1.2 產品描述

• 型號：X253T-IH

• 功能特性：支持 Wi-Fi 與 BLE 功能

• 尺寸規格：長 × 寬 × 高為 24×16×2.2mm

• Wi-Fi 接口：支持 UART

• 藍牙接口：UART

• 工作溫度范圍：-40°C 至 85°C

• 存儲溫度范圍：-40°C 至 125°C

二、產品特性

      Wi-Fi 特性：

• 兼容 802.11b/g/n/ax 標準

• 支持 802.11i（WPA、WPA2、WPA3），具備開放、共享密鑰和成對密鑰認證服務

• 在 20MHz 信道中采用單天線 1x1 流

• 支持 802.11ax MCS 最高達 MCS9，最大物理速率為 114.7Mbps

藍牙特性：

• 基于 BLE5.2 標準

• 支持高速 2M PHY




其他特性：

• 內置 2MB/4MB FLASH

• 板載天線

三、產品規格

3.1 2.4G 射頻規格

• WLAN 標準：符合 IEEE 802.11 b/g/n/ax Wi-Fi 標準

• 頻率范圍：2.400 GHz 至 2.4835 GHz（2.4 GHz ISM 頻段）

• 信道：2.4GHz 頻段下，Ch1 至 Ch14

• 功率輸出：頻譜模板：符合 IEEE 標準

• 802.11b /11Mbps 時：17dBm ± 2 dB，EVM ≤ -9dB

• 802.11g /54Mbps 時：15dBm ± 2 dB，EVM ≤ -25dB

• 802.11n20 /MCS7 時：14dBm ± 2 dB，EVM ≤ -28dB

• 802.11ax /MCS9 時：13dBm ± 2 dB，EVM ≤ -32dB

  
  

標準頻率誤差：±20ppm

     接收靈敏度：

• （11b,20MHz）@8% PER 時：1Mbps 對應 - 92 dBm，標準值≤-83 dBm；11Mbps 對應 - 85 dBm，標準值≤-76 dBm

• （11g,20MHz）@10% PER 時：6Mbps 對應 - 89 dBm，標準值≤-85 dBm；54Mbps 對應 - 70 dBm，標準值≤-68 dBm

• （11n,20MHz）@10% PER 時：MCS=0 對應 - 89 dBm，標準值≤-85 dBm；MCS=7 對應 - 68 dBm，標準值≤-67 dBm

• （11ax,20MHz）@10% PER 時：MCS=0 對應 - 83 dBm，標準值≤-82 dBm；MCS=9 對應 - 64 dBm，標準值≤-62dBm

• 最大接收電平：802.11b 為 - 10 dBm；802.11ax/g/n 為 - 20 dBm

• 藍牙標準：Bluetooth V5.2

• 主機接口：UART

• 頻率范圍：2400 MHz 至 2483.5 MHz

• 信道數量：40 個信道

• 射頻參數：

• 功率輸出：最小值 2dBm，典型值 4dBm，最大值 6dBm

• 靈敏度：@ BLE=30.8% 時為 - 80dBm

• 最大輸入電平：GFSK（1Mbps）時為 - 20dBm

3.2 藍牙規格

• 藍牙標準：Bluetooth V5.2

• 主機接口：UART

• 頻率范圍：2400 MHz 至 2483.5 MHz

• 信道數量：40 個信道

• 射頻參數：

• 功率輸出：最小值 2dBm，典型值 4dBm，最大值 6dBm

• 靈敏度：@ BLE=30.8% 時為 - 80dBm

• 最大輸入電平：GFSK（1Mbps）時為 - 20dBm

四、引腳定義

4.1 引腳外形（頂視圖）

4.2 引腳定義詳情

（注：I = 輸入，O = 輸出，P = 電源）

五、電氣規格

5.1 電源直流特性

六、尺寸參考

6.1 模塊圖片

模塊尺寸：長 × 寬為 24×16（±0.2 mm），高為 2.2 (±0.2) mm，重量 1.06±0.01g

6.2 物理尺寸圖

七、關鍵物料清單

八、參考設計

• 引腳功能：引腳 PU 和 NRST 分別為芯片電源使能和復位引腳，只有當兩者均拉高時芯片才能正常工作。在設計中，濾波電容和上拉電阻應靠近引腳放置。

• 應用模式：若 X253T-IH 用作微控制器（MCU），建議將 NRST 作為使能引腳，PU 通常拉高；若用作從設備，建議使用 PU 作為使能引腳，NRST 通常拉高。

• 電源預留：建議為 3.3V 電源預留 600mA 以上的電流。

• BOOT 模式選擇：通過 BOOT0 (PC8) 和 BOOT1 (PB1) 引腳選擇 BOOT 模式。

九、天線布局要求

當使用 Wi-Fi 模塊上的 PCB 天線時，主板上的 PCB 與其他金屬設備之間應至少保持 16mm 的距離。下方陰影區域需遠離金屬設備、傳感器、干擾源及其他可能干擾信號的材料。

十、推薦回流焊曲線

• 采用自粘膠帶：黑色膠帶尺寸為 24mm×24.4m，覆蓋膠帶尺寸為 21.3mm×32.6m

• 塑料盤顏色：藍色

• 尼龍袋尺寸：450mm×415mm ，內包裝尺寸：350×350×35mm

• 包裝箱尺寸：360×210×370mm

11.4 托盤包裝

少于 300 片時采用托盤包裝

十二、濕度敏感性

本模塊為濕度敏感等級 3 級（Moisture Sensitive Device level 3），符合標準 IPC/JEDEC J-STD-020 。使用此類元件時需注意所有相關要求。此外，客戶需留意以下條件：

• 密封袋內保質期：在 < 40°C 和 < 90% 相對濕度（RH）條件下為 12 個月

• 生產環境條件：根據 IPC/JEDEC J-STD-033A 第 5 段，為 30°C / 60% RH

• 開封至回流焊時間限制：若遵循 “IPC/JEDEC J-STD-033A 第 5.2 段”，從密封袋開封到回流焊的最長時間必須為 168 小時

烘烤要求：若不滿足條件 b）或 c），則需進行烘烤；若袋內濕度指示劑顯示相對濕度達到 10% 及以上，也需進行烘烤。